[实用新型]一种纸板上料机构有效

专利信息
申请号: 202223033359.8 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN218786404U 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 李松;李立民 申请(专利权)人: 天津汇世祥包装制品股份有限公司
主分类号: B65H15/00 分类号: B65H15/00;B65H5/12
代理公司: 天津玺名知识产权代理有限公司 12237 代理人: 陈杰
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种纸板上料机构,涉及纸板上料技术领域,解决了目前纸板上料装置在对纸板进行上料过程中由于纸板一次的减少,导致上料机构需要进行调整高度,且不便于将纸板提升至相应的高度进行放料处理的技术问题;包括上料支架,上料支架的内部设有翻转箱,翻转箱的两端均固定连接有转轴圆杆,翻转箱通过两个转轴圆杆与上料支架转动套接,翻转箱的内部通过两个转动架转动套接有双向螺杆,双向螺杆的外部螺纹套接有两个螺纹套板,两个螺纹套板均与翻转箱滑动套接;本实用新型具有实现快速便捷的对纸板进行上料,以及得以对上料支架顶部的纸板进行夹紧,避免上料支架顶部的纸板无法进行夹紧上料。
搜索关键词: 一种 纸板 机构
【主权项】:
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