[实用新型]一种电子元器件焊接支架有效
| 申请号： | 202222942043.4 | 申请日： | 2022-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN218694714U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 梁春霞;徐汉明 | 申请（专利权）人： | 广州增瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 李舒 |
| 地址： | 511316 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件焊接支架，包括工作台、排烟结构、支撑腿、置物盒、升降结构、旋转结构、放大镜支撑架、固定座、烙铁架、固定夹、漏屑孔和废屑盒，工作台内部空腔设有排烟结构，支撑腿固定连接于工作台底部四角，置物盒固定连接于工作台顶部一侧，升降结构设于置物盒一侧，旋转结构固定连接于升降结构，放大镜支撑架固定连接于旋转结构，固定座固定连接于工作台顶部远离置物盒一侧，烙铁架固定连接于固定座，固定夹固定于置物盒与固定座中间，漏屑孔设于固定夹底部，废屑盒设于工作台底部。本实用新型与现有的技术相比的优点在于：本实用新型排风结构可以将焊锡时产生的有毒气体从工作台空腔内的出风口排走，避免工作人员吸入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 支架 | ||
【主权项】：
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