[实用新型]一种白光miniLED封装结构有效
| 申请号： | 202222927624.0 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218731027U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 童和俊;李泉涌;彭友;王科 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 李敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体，本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有m i n i白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 miniled 封装 结构 | ||
【主权项】：
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