[实用新型]一种多压头的真空贴合机有效
| 申请号： | 202222817251.1 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN218701360U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李仕辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市邦辉光学材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 周松涛 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及真空贴合机技术领域，尤其是指一种多压头的真空贴合机，包括机体，机体内固定连接有第一导向杆和第二导向杆，第一导向杆圆周面设置有第一移动座，第一移动座上端固定连接有电动滑轨，电动滑轨上安装有移动架，移动架上端固定连接有放置台；第二导向杆圆周面设置有第二移动座，第二移动座上端固定连接有气缸，气缸输出端贯穿第二移动座，且固定连接有下压头。本实用新型通过设置多个下压头和多个放置台，下压头与放置台一一对应，这样在进行加工时，就可以同时对多个产品进行加工，从而提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压头 真空 贴合 | ||
【主权项】：
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