[实用新型]具有锡渣漏槽的焊接治具有效
| 申请号： | 202222796423.1 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218874042U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李华生 | 申请（专利权）人： | 赣州市同兴达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;谢志龙 |
| 地址： | 341001 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及治具技术领域，特别涉及具有锡渣漏槽的焊接治具，定位槽的中部开设有主锡渣漏槽，所述主锡渣漏槽的周边分别开设有第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽，所述第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽均开设于定位槽内；所述焊接区内开设有第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔，第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔下方设置有锡渣收集盒。与现有技术相比，本实用新型的具有锡渣漏槽的焊接治具可避免焊接时触碰LCD FPC元器件导致被损坏，提升直通率，减少FPC报废，可有效避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 锡渣漏槽 焊接 | ||
【主权项】：
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