[实用新型]PCB胶壳组装热熔装置有效
| 申请号： | 202222780280.5 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218660513U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 程兴旺;葛剑;吴传斌 | 申请（专利权）人： | 锦耀智能精密制造（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/78 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 袁紫薇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了PCB胶壳组装热熔装置，包括机台、设于机台顶部的载具、设于载具上方且升降设置的加热板、以及设于加热板上的若干热熔柱，所述载具与机台可拆卸连接，所述载具的表面设有贯通其两端的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧分别设有内陷载具表面且深度小于第一凹槽的用于定位PCB的第二凹槽，两第二凹槽之间设有横跨第一凹槽的用于定位胶壳的若干第三凹槽，所述胶壳的连接柱贯穿延伸出PCB的表面，所述热熔柱与连接柱位置相对应设置。本实用新型实现了多个胶壳和PCB快速组装定位，实现精准且快速的热熔组装。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 组装 装置 | ||
【主权项】：
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