[实用新型]一种冲切装置有效

专利信息
申请号: 202222759851.7 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN219114697U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 隆锋华;张拓;孙金锋 申请(专利权)人: 湖南三安半导体有限责任公司
主分类号: B29C45/38 分类号: B29C45/38
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 强珍妮
地址: 410221 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本公开提供了一种冲切装置,包括:底座,用于定位待切件;预压件,设有导引口,所述预压件设置于所述底座上,用于在对所述待切件冲切前进行预压,并使得所述导引口对准于所述待切件的待冲切处;冲切刀,可移动地设置于所述导引口,用于沿所述导引口对所述待切件的待冲切处进行冲切。该冲切装置通过将待切件放置于底座上,预压件在外力的作用下向靠近底座的方向活动,当预压件与底座抵接,以对待切件进行预压且引导口对准待切件的待冲切处后,冲切刀沿引导口对待切件的待冲切处进行冲切,从而自动去除待切件的进胶口。该冲切装置无需人工修剪,大大提高了去除进胶口的工作效率,而且底座与预压件共同夹持待切件,夹持稳定,从而使得产品一致性好。
搜索关键词: 一种 装置
【主权项】:
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