[实用新型]一种低成本灯条FPC便于组装的基板有效

专利信息
申请号: 202222755385.5 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218122413U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 张超 申请(专利权)人: 合肥合纵光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种低成本灯条FPC便于组装的基板,包括FPC基板、防护垫、加固块、插接端子、支撑块,所述的防护垫固设于FPC基板底部中端,所述的防护垫与FPC基板采用热熔连接,所述的加固块固设于FPC基板底部中端,所述的加固块与FPC基板采用热熔连接,所述的插接端子固设于加固块底部,所述的插接端子与加固块一体成型,所述的支撑块固设于插接端子右侧前后两端,所述的支撑块与插接端子一体成型,首先通过对加固块底部的插接端子进行折弯,在满足了中间位置出线的基础上,也实现了H型结构,提高了材料边效的利用率,降低了成本,其次支撑能够接触到防护垫后达到支撑,实现了插接端子的90°折弯,防护垫能够提高FPC基板强度,确保了稳定性。
搜索关键词: 一种 低成本 fpc 便于 组装
【主权项】:
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