[实用新型]一种便于移动的焊机架有效

专利信息
申请号: 202222747710.3 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218487562U 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 刘后建;刘洋 申请(专利权)人: 重庆市大足区大昌机械有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 代理人: 周兆华
地址: 400900 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种便于移动的焊机架,包括架体,所述架体内部分别设有焊机主体与内部电源,所述架体靠近焊机主体与内部电源的一侧对应合页连接有顶盖与门体,所述架体两侧分别设有挂钩、线孔与开关,所述架体底部四个拐角处均固定连接有万向轮,所述顶盖顶端中心处分别设有绳盘与环体,所述绳盘底部开设有多个卡槽,所述顶盖靠近卡槽的一侧固定连接有限位机构,所述顶盖底部分别固定连接有第一限位轮与第二限位轮,本实用新型中限位机构、第一限位轮、第二限位轮与环体的设置便于更好的带动滑块移动,进而使其对绳盘进行固定,限位箱的设置便于更好的对滑块进行限位,限位珠的设置便于更好的减少限位箱与滑块之间的摩擦力。
搜索关键词: 一种 便于 移动 机架
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