[实用新型]一种PCB板的元件散热装置有效
| 申请号： | 202222732061.X | 申请日： | 2022-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN218417122U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蒲超;赵婷婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市申凯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/00;B01D46/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板的元件散热装置，涉及PCB板技术领域，包括PCB板和散热箱，PCB板顶部外壁固定连接有两个发热元件，PCB板的两侧外壁固定连接有三个安装座，且三个安装座顶部外壁开设有螺纹孔，散热箱顶部外壁开设有开口，且开口的内壁固定连接有盖板，盖板顶部外壁开设有圆口，且两个圆口的内壁固定连接有风扇，散热箱底部外壁开设有两个连接口。本申请通过在PCB板上设置可拆卸的散热箱，通过在散热箱上设置两个导热机构，通过导热机构和发热元件直接接触，从而方便将发热元件上的热量快速导出，通过导热机构上设置的散热片辅助加热热量的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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