[实用新型]一种自优化双脉冲激光切片装置有效
| 申请号： | 202222679104.2 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN218555952U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘峰江;刘东立;刘霄 | 申请（专利权）人： | 西湖仪器（杭州）技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 宋飞燕 |
| 地址： | 310024 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种自优化双脉冲激光切片装置，其包括检测识别单元、电连接于所述检测识别单元的运动控制单元、以及顺次布置在激光发射路径上的激光器、偏振分束机构、P偏振光反射镜组和S偏振光反射镜组、扩束合束机构和工装，所述P偏振光反射镜组的其中两个相邻反射镜之间布置有脉冲展宽器。本实用新型通过检测识别单元和运动控制单元进行反馈和调节，以控制单元控制偏振分束机构调谐分束比、控制P偏振光反射镜组调整激光延时、控制工装移动调整激光脉冲的点间距，并辅以脉冲展宽器调整S偏振光和P偏振光的脉冲能量，适用于不均匀材料的工件切片加工，在兼顾高效的同时，能降低剥离难度和切片损耗，提高切片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 脉冲 激光 切片 装置 | ||
【主权项】：
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