[实用新型]一种探测器光纤模组的打磨装置有效

专利信息
申请号: 202222675287.0 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN218194322U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 魏亚东 申请(专利权)人: 东莞市东莞理工科技创新研究院
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/04;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/22
代理公司: 深圳市智行慧通专利代理事务所(普通合伙) 44900 代理人: 郑钢
地址: 518000 广东省东莞市东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种探测器光纤模组的打磨装置,包括打磨主体箱,所述的打磨主体箱内设置有打磨驱动结构,所述的打磨驱动结构连接有打磨安装块,所述的打磨安装块上粘接有玻璃盘,所述的玻璃盘上安装有打磨块,所述的打磨块放置在玻璃盘上,且通过不少于三个打磨安装夹子实现打磨块、玻璃盘和打磨安装块的侧面夹紧,打磨安装夹子为通过弹性形变实现夹紧的夹子。打磨装置采用在玻璃盘上安装打磨片,根据玻璃盘的平整性能,进而确保打磨片安装后的平整性能,采用打磨安装夹子的设计,能够实现打磨片夹紧的同时进一步确保安装后的打磨片平整性能,同时也方便更换打磨片以适应不同打磨步骤所需的不同打磨片设计。
搜索关键词: 一种 探测器 光纤 模组 打磨 装置
【主权项】:
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