[实用新型]一种带有复合阶梯的热沉和半导体激光器有效
| 申请号： | 202222670455.7 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218448908U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 石琳琳;赵瑞;张贺;李岩;徐英添;马晓辉;金亮;李卫岩 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/0237 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 吴敏;耿慧敏 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带有复合阶梯的热沉和半导体激光器。该带有复合阶梯的热沉包括从下至上依次相连的底座热沉层、阶梯式复合过渡热沉层和巴条芯片层；阶梯式复合过渡热沉层包括过渡热沉基底和填充热沉材料，过渡热沉基底的中部开设有阶梯式凹槽，填充热沉材料嵌设在阶梯式凹槽内；填充热沉材料包括相对设置的第一阶梯面和第二阶梯面，第一阶梯面与底座热沉层相连，第二阶梯面与巴条芯片层相连。本实用新型通过引入阶梯式复合过渡热沉层，利用复合热沉材料纵向热导率差异性质，将巴条芯片层中间散热能力大幅度提高而使整体温差得到降低，从而平衡半导体激光器的温度均匀化，保证半导体激光器光电性能和工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 复合 阶梯 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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