[实用新型]一种电子元件降温散热装置有效

专利信息
申请号: 202222665186.5 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN218634638U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李丽 申请(专利权)人: 邯郸市中医院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B01D46/681
代理公司: 河北冀创信达知识产权代理事务所(普通合伙) 13159 代理人: 王长征
地址: 056001 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件降温散热装置,包括医疗器械本体和开在医疗器械本体后端的散热口,所述散热口处通过压紧机构安装有可拆卸散热座,可拆卸散热座内设有散热机构,散热机构包括转动座、驱动电机、驱动轴、若干个扇叶、蜗杆齿、传动蜗轮、固定杆、连接杆一、连接杆二以及T型杆。本实用新型的有益效果是,通过位于可拆卸散热座内的散热机构驱动电机在带动扇叶转动的同时,可带动扇叶进行往复摆动,提高散热吹风面积,从而有效对医疗器械本体内部的电子元件进行散热处理,清理刷可手动对杂质滤网进行清理,杂质滤网无需拆卸,压紧机构采用压紧板对可拆卸散热座进行固定,提高结构的稳定性。
搜索关键词: 一种 电子元件 降温 散热 装置
【主权项】:
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