[实用新型]一种PCB板的波峰焊治具有效

专利信息
申请号: 202222608678.0 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218388168U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 汪新泉;张明高 申请(专利权)人: 武汉杰合电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板的波峰焊治具,包括定位装置,所述定位装置设置于底板内部,能够对上方的承托板进行支撑以及定位,所述定位装置包括滑杆以及卡块,所述滑杆的外表面滑动连接有承托板,所述滑杆的外表面套接有支撑弹簧,该PCB板的波峰焊治具设置有定位装置,当本装置使用时需要将PCB板放置于承托板上表面,此时就可以向上推动底板,此时底板会带动上表面固定连接的滑杆向上运动,当滑杆向上运动时会形成对上方PCB电路板的定位,从而防止其在进行波峰焊时产生位置上的偏移,同时需要转动卡块,当卡块转动时会通过其自身的凹槽从而对上方的承托板位置进行限位,从而保持滑杆位置的稳定,进而提高定位效果。
搜索关键词: 一种 pcb 波峰焊
【主权项】:
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