[实用新型]封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备有效
| 申请号： | 202222518391.9 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218772350U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李浩;孙恺 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 陈昆玲 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及感测组件，感测组件包括具有第一腔体的衬底以及与衬底固定连接的声波感测膜片；基板的第二侧的表面上设置有凸起部，并且基板，凸起部以及壳体共同形成空腔；感测组件的至少一部分位于所述凸起部形成的第二腔体内并与空腔连通的表面固定连接；或者，感测组件与基板的第一侧的表面固定连接，凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通，扩大了后腔的体积，从而提高了产品的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 麦克风 组件 装配 电子设备 | ||
【主权项】：
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