[实用新型]一种超360度旋转的旋转平台测试装置有效
申请号: | 202222367167.4 | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN218513434U | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 俞胜武;陈剑;高为达;戴丹蕾 | 申请(专利权)人: | 无锡卓海科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 严梅芳 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种超360度旋转的旋转平台测试装置,包括工作台,所述工作台的中部通过电机驱动安装有晶圆承载盘,晶圆承载盘吸附待检测的晶圆,晶圆承载盘的下表面垂直方向设置有一号撞条,位于一号撞条一旁的工作台上安装有超360度限位开关,所述超360度限位开关上前后端设置有对称的二号撞条,超360度限位开关的前端面设置有对称的光电传感器,所述光电传感器上设置有凹槽,所述二号撞条的后端与一号撞条对应,所述二号撞条的前端与凹槽对应,还包括控制器,所述控制器与电机和光电传感器电信号连接。提高了晶圆检测结果的准确性,保证了检测精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 360 旋转 平台 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造