[实用新型]具有高效散热结构的多层线路板有效

专利信息
申请号: 202222348916.9 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN218499340U 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 何浩波;郭晓泉;孔仕进;康为 申请(专利权)人: 江西晶弘新材料科技有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 330000 江西省南昌市临空经济区*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种具有高效散热结构的多层线路板,包括有本体,该本体包括有多个陶瓷层、多个正面焊盘和多个背面焊盘;该多个陶瓷层上下叠合固定在一起,相邻两陶瓷层之间均夹设有内层线路;该本体的底面凹设有容置槽,该容置槽贯穿至最上方之陶瓷层的表面,且容置槽的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层,并且容置槽中嵌设散热器,该散热器的各个吸热面均与第一导热层贴合;相邻两陶瓷层之间夹设有第二导热层。通过配合设置第一导热层、第二导热层、第三导热层、导热柱和散热器,散热器安装稳固,并利用第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱,可快速吸取器件产生的热量,提高散热效率,实现快速散热,满足大功率器件的散热要求。
搜索关键词: 具有 高效 散热 结构 多层 线路板
【主权项】:
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