[实用新型]一种具有双面导热散热的电子元器件结构

摘要

本实用新型涉及电子元器件结构技术领域，尤其是一种具有双面导热散热的电子元器件结构，包括第一方架和元器件，所述元器件的前后两侧分别固接有支架，所述支架的顶部连接有控制结构，所述元器件的左右两侧分别等距固接有支脚，通过控制结构中第二方架的内部填充硅脂层，接着配合握把带动螺杆转动，转动的螺杆带动竖筒向上移动，移动的竖筒带动滑块在支架的内壁向上滑动，进而带动直板向上移动，移动的直板带动第二方架向上移动，使第二方架的顶部与元器件的底部相贴合，进而第二方架内部的硅脂层与元器件的底部相贴合，配合上方的硅脂层形成双面散热，提高了使用性能。