[实用新型]一种后处理器隔热结构

摘要

本实用新型公开了一种后处理器隔热结构，包括后处理器本体，后处理器本体的外部设有一级隔热层，后处理器本体连接处设有卡箍隔热层，卡箍隔热层设在一级隔热层的外壁上，一级隔热层的外部设有二级隔热层，二级隔热层的侧壁上设有一级防护罩，一级防护罩的顶面设有二级防护罩。本实用新型采用分级隔热的形式，有效隔绝热量往外散逸，防止高温热量辐射到周围的零部件上，避免发生超温现象；在减小尾气的热传导的同时还可以防止如秸秆等易燃杂絮掉落进后处理器中，减少火灾的发生；同时一级防护罩和二级防护罩上均开设有细小的透气孔利于内部热气对流排出，可对两级的防护罩内进行降温，保证线束正常工作，保证收割机整车的运行，提高安全性。