[实用新型]一种半导体设备功率匹配器的连接装置有效
| 申请号： | 202222199750.9 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218070217U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 贾成;张贵财;吴数林 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/70 | 分类号： | H01R4/70;H01R4/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林安安 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备功率匹配器的连接装置，所述连接装置至少包括：传输棒；第一连接件；第一盖板，与所述第一连接件可拆卸连接，且所述第一盖板与所述第一连接件合围成第一空腔，用以容纳所述传输棒；绝缘套，设置在所述第一连接件和所述第一盖板外侧，并包覆所述第一连接件和所述第一盖板；以及第二连接件，设置在所述绝缘套外侧，并包覆所述绝缘套。本实用新型提供的一种半导体设备功率匹配器的连接装置，能够提高生产工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 功率 配器 连接 装置 | ||
【主权项】：
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