[实用新型]一种Molding式全包型接地AC插座有效

专利信息
申请号: 202222154548.4 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN218070321U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 蒋召;吴豪 申请(专利权)人: 昆山德力康电子科技有限公司
主分类号: H01R13/504 分类号: H01R13/504;H01R13/502;H01R13/648
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 项丽
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种Molding式全包型接地AC插座,应用在插座技术领域,解决了由于其呈U型设置则半包裹在AC插座上,其与AC插座的接触面积较少,因此工作时AC插座的接地效果较差,进而使此AC插座的抗干扰性能和屏蔽性能较差的问题,包括塑胶主体,塑胶主体沿着其长度方向的两外侧面均设置有连接凸耳,所述连接凸耳与所述塑胶主体外侧面之间设置有加强肋板,还包括套设在所述塑胶主体外的屏蔽外壳,所述屏蔽外壳呈框型设置,所述屏蔽外壳沿着其长度方向的两侧板上设置有与所述加强肋板配合的U型缺口;具有屏蔽外壳全包裹住塑胶主体,可增大其与塑胶主体的接触面积,从而增强接地效果,进而起到防干扰以及增强屏蔽的效果。
搜索关键词: 一种 molding 式全包型 接地 ac 插座
【主权项】:
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