[实用新型]电镀治具有效
| 申请号： | 202222145872.X | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218203115U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林鼎钧;黄泰源;杨秉丰;王志锋;徐悠和;许嘉峻 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种电镀治具。本申请通过在电镀治具上开设导风孔，可以在风干时引导气流从导风孔进入，将作业后残留的液体从治具的缝隙向外吹出，以此，可以避免液体残留在面板与治具之间，可以避免取下面板时治具上残留的液体回滴到面板上，从而避免因液体残留或滴落而造成面板产品变异，有助于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
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