[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号： | 202222132550.1 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN217847914U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王成功 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 吴桂芝 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空吸笔，属于半导体技术领域，包括真空腔体，真空腔体一端设有与吸嘴匹配的真空接头，吸嘴用于吸取半导体器件；真空腔体上设有活动握把，活动握把一端与真空腔体活动连接，另一端经弹簧与真空腔体外部连接；真空腔体内设有活塞，活塞连接有活塞杆，活塞杆另一端连接有支撑杆，支撑杆另一端活动连接至活动握把。本实用新型通过握紧握把带动支撑杆、活塞杆运动，进而使活塞在真空腔体内移动，以使真空接头端的真空腔体内产生负压，并通过吸嘴对半导体器件进行吸附；当半导体器件转移至目的地时，松开握把，在弹簧作用力下，间接使活塞反向移动，释放真空，半导体器件失去吸力而脱离，实现芯片转移目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
