[实用新型]一种微带引线框架有效
| 申请号： | 202222085148.2 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218513454U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 赖会琼 | 申请（专利权）人： | 宁波东顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微带引线框架，包括：框架本体、连接板、引脚；若干框架本体均安装于外部元器件；若干连接板的一端均安装于框架本体，且每一引脚的另一端安装一延伸部；若干引脚的一端均安装于框架本体；每一延伸部均包括：第一板体、第二板体和第三板体，第一板体、第二板体和第三板体依次连接设置，第一板体、第二板体和第三板体共同形成有一钩部，钩部呈倒“J”字型设置，每一钩部均与另一框架本体上的钩部卡接设置。通过对本实用新型的应用，提供了一种可拼接的微带引线框架，每一框架本体上的连接板将若干框架本体连接，可根据实际情况进行调整，方便快捷，且框架本体通过连接板连接，增加了每一框架本体之间的距离，提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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