[实用新型]一种微带引线框架有效

专利信息
申请号: 202222085148.2 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218513454U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 赖会琼 申请(专利权)人: 宁波东顺电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 沈栋栋
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种微带引线框架,包括:框架本体、连接板、引脚;若干框架本体均安装于外部元器件;若干连接板的一端均安装于框架本体,且每一引脚的另一端安装一延伸部;若干引脚的一端均安装于框架本体;每一延伸部均包括:第一板体、第二板体和第三板体,第一板体、第二板体和第三板体依次连接设置,第一板体、第二板体和第三板体共同形成有一钩部,钩部呈倒“J”字型设置,每一钩部均与另一框架本体上的钩部卡接设置。通过对本实用新型的应用,提供了一种可拼接的微带引线框架,每一框架本体上的连接板将若干框架本体连接,可根据实际情况进行调整,方便快捷,且框架本体通过连接板连接,增加了每一框架本体之间的距离,提高了散热性能。
搜索关键词: 一种 微带 引线 框架
【主权项】:
暂无信息
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