[实用新型]防磕碰引导式ABS一体侧板有效
申请号: | 202222084393.1 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218274540U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 王建卿 | 申请(专利权)人: | 常州皓晟精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 李小静 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了防磕碰引导式ABS一体侧板,涉及光伏电池片承载盒技术领域。包括装配件,所述装配件设置有两个,两个装配件之间的两侧分别安装有侧板,所述侧板四周的边缘为倒角性设计,所述侧板的内侧固定连接有齿条,所述齿条设置有多个,且等距均匀的设置在所述侧板的内侧,此外侧板内侧的齿条为竖直方向排列设置。本实用新型通过对侧板进行倒角引导设计,减少了自动化设备在将硅片装入承载盒中时,硅片和侧板相接触进而碎裂的现象,此外侧板齿型是斜角设计,使硅片与侧板齿是线接触。减少了两者间的接触面,从而降低了侧板齿对硅片所造成的脏污、划伤等不良影响。 | ||
搜索关键词: | 磕碰 引导 abs 一体 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造