[实用新型]一种可固定的芯片托盘有效

专利信息
申请号: 202222063817.6 申请日: 2022-08-05
公开(公告)号: CN218022773U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 龚超;刘琼;蒲斌;周成栋;马翼翔 申请(专利权)人: 东藤(上海)新材料有限公司
主分类号: B65D19/38 分类号: B65D19/38;B65D19/40;B65D19/44;B65D21/032;B65D85/90
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 魏盼红
地址: 200135 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种可固定的芯片托盘,涉及芯片托盘技术领域,包括第一盘体和第二盘体,第一盘体位于第二盘体正上方,第一盘体两侧开设有第一手拉孔,第二盘体两侧开设有与第一手拉孔错位分布的第二手拉孔,第一盘体和第二盘体顶部中心处均开设有凹槽,第一盘体和第二盘体内通过凹槽固定设有均匀分布的多个芯片托块,芯片托块内壁顶部中心处固定连接有芯片套块。本申请通过第一手拉孔和第二手拉孔的错位设置,能提供人们下手的空间,使人们能从第一手拉孔和第二手拉孔的错位处,将第一盘体和第二盘体进行拉开,卡块等部件的设置可对堆叠后的多层托盘进行连接和固定,提高多层托盘堆叠后的稳定性,方便多层托盘进行堆叠运输和存放。
搜索关键词: 一种 固定 芯片 托盘
【主权项】:
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