[实用新型]一种晶圆片的高效清洗装置有效
| 申请号： | 202221962742.9 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN217822712U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆片的高效清洗装置，包括清洗箱，在清洗箱上方设置有用于驱动晶圆片转动的旋转机构；与旋转机构连接的晶圆片固定装置；所述定位机构包括设置在底部的十字形的支架，可在支架上进行横向拨动的限位条，晶圆片在十字形支架上自下而上进行堆叠，以及设置有上端盖，限位条与上端盖之间通过紧固件连接；本实用新型设置有旋转机构和晶圆片固定装置，晶圆片固定装置包括有多个定位机构，定位机构可放置多片晶圆片，并且能够方便的放置固定，旋转机构能够带动晶圆片在清洗箱内转动完成对晶圆片的清洗，操作方便且能够大大提高对晶圆片的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 高效 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
