[实用新型]一种主机快速降温结构有效
| 申请号: | 202221949297.2 | 申请日: | 2022-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN218273303U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
| 发明(设计)人: | 何嘉诚 | 申请(专利权)人: | 何嘉诚 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;B08B1/00 |
| 代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 黄玉清 |
| 地址: | 310020 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及主机降温的技术领域,特别是涉及一种主机快速降温结构,其避免外界的空气中的灰尘和杂质直接通过散热孔进入主机箱体的内部,从而使主机箱体的内部和外部的灰尘和杂质形成保护网,进而保障了主机箱体内部电子元件的正常使用,从而提高了主机的使用寿命,提高了实用性;主机箱体的内部暗安装有电子元件,主机箱体的外侧壁上安装有电机,电机的输出端横向安装有输送轴,输送轴的输出端安装有第一风扇,输送轴上安装有第一传动轮,主机箱体的内侧壁上旋转安装有第一连接轴,另一个通杆上滑动连接有第二连接块,第一连接块和第二连接块之间旋转安装有清洁辊,双向螺杆的底端通过传动机构安装有鼓风机构。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 主机 快速 降温 结构 | ||
【主权项】:
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