[实用新型]高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构有效
| 申请号： | 202221792382.2 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN217788439U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王子翔;蒲计志;潘彤;周佳;郭震撼 | 申请（专利权）人： | 利晶微电子技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市梁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构。其包括玻璃基板以及装配于所述玻璃基板正面的Micro LED灯珠；还包括与玻璃基板以及Micro LED灯珠适配的封装保护体，利用所述封装保护体将Micro LED灯珠密封在玻璃基板上，且所述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护。本实用新型Micro LED灯珠装配在玻璃基板上后，利用述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护，能提高Micro LED灯珠封装的可靠性；通过压模夹具能实现定位与夹持，避免对玻璃基板的穿孔等定位，避免玻璃基板的受损，降低封装与使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 玻璃 micro led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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