[实用新型]一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构有效

专利信息
申请号: 202221729628.1 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN217731336U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 何晓栋;宋卓;宁彦阳;夏炳欢 申请(专利权)人: 上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
主分类号: B65D51/24 分类号: B65D51/24;B65D49/12;B65D43/02
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 杨孟娟
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构,所述帽体基材包括:圆台或圆柱状结构,所述圆台或圆柱状结构的端部设有粘接环;所述帽体基材至少依次复合第一基材层和第二基材层,所述第一基材层与第二基材层通过胶层相互连接;其中,所述第一基材层包括:基层、印刷信息层和/或防伪信息层。所述帽体,包括:如所述的帽体基材,所述帽体由所述帽体基材卷绕形成。所述胶帽结构,包括:帽顶以及所述的帽体,所述帽顶连接于所述帽体轴向较细的一端。本申请中的第一基材层与第二基材层相互粘接后,大大提升了帽体基材的强度,解决了部分材料无较厚规格产品因而不能用于胶帽产品的问题。
搜索关键词: 一种 揭开 基材 结构
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