[实用新型]一种电容器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202221721100.X 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN218318395U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 张爱萍 申请(专利权)人: 中山市万东电子科技有限公司
主分类号: B65D75/32 分类号: B65D75/32;B65H75/02;B65H75/18
代理公司: 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 孟贝蒂
地址: 528400 广东省中山市大涌镇青岗村“白*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电容器的封装结构,包括第一外壳、第二外壳以及连接件,所述第一外壳上设有第一通孔,所述第二外壳上设有第二通孔,所述连接件的一端通过所述第一通孔与所述第一外壳连接,所述连接件的另一端通过所述第二通孔与所述第二外壳连接;封装盒,有多个,用于容置电容器,多个所述封装盒的边缘依次连接形成链状封装盒,所述链状封装盒缠绕在位于所述第一外壳与所述第二外壳之间的所述连接件上;每个封装盒中至少可容置一个电容器,由于链状封装盒缠绕在连接件上,在后续插件贴片中,只需使该封装结构转动以带动链状封装盒依次移动,便于机器抓取封装盒中的电容器进行机械自动化插件,机器无需大范围移动。
搜索关键词: 一种 电容器 封装 结构
【主权项】:
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