[实用新型]一种高密度化多层线路板压合排整机构有效

专利信息
申请号: 202221712452.9 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN217770554U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 彭强;蒋卓;易刚 申请(专利权)人: 武平县杰瑞科多层电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 364302 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及线路板加工领域,公开了一种高密度化多层线路板压合排整机构,包括压合结构、顶板和底板,压合结构固定设置于顶板下端面中央位置,顶板和底板之间四角位置连接设置有多个支柱,顶板上端面中央位置固定设置有驱动电机,驱动电机输出端固定设置有驱动齿轮,顶板上端面一侧靠前位置和另一侧靠后位置分别固定设置有一号卡座和二号卡座,一号卡座和二号卡座内部分别滑动套设有一号齿条和二号齿条,一号齿条和二号齿条分别啮合连接于驱动齿轮前后两侧。本实用新型中,采用机械结构代替人力,工作效率大大提高,在线路板压合排整使对线路板采取了一系列保护措施,降低线路板损毁率,机构构件较少,易于维护保养,实用性强。
搜索关键词: 一种 高密度 多层 线路板 压合排 整机
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