[实用新型]一种用于LED模组压合的自动化压合设备有效
| 申请号: | 202221632545.0 | 申请日: | 2022-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN218315367U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 敖凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市华屹普科技有限公司 |
| 主分类号: | B30B1/38 | 分类号: | B30B1/38;B30B15/00;B30B15/32 |
| 代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 沈冠雄 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于LED模组压合的自动化压合设备,包括基座、下料组件和压合组件,所述基座的中部上方固定有压合台,且压合台的上方安装有定位夹持组件,所述下料组件安装于压合台的左右两侧中部,且下料组件包括伺服电机、转动轴、推板和防落料框,所述伺服电机的上侧设置有转动轴,且转动轴的外部固定有推板,所述压合台的两侧前后方均安装有防落料框,所述基座的上方外侧固定有上框体。该用于LED模组压合的自动化压合设备,能够对压板的下侧面进行除尘清理,避免压板附着灰尘影响下侧LED模组的压合质量,并且可以通过定位夹持组件对LED模组进行定位夹持,此外定位夹持组件可灵活转动以便于配合下料组件实现压合台表面LED模组的下料。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 led 模组 自动化 设备 | ||
【主权项】:
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