[实用新型]一种增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，包括基板、以及贴装于基板上各个器件，基板设有基板屏蔽层，基板屏蔽层的表面焊端贴装有塑封体屏蔽层，塑封体屏蔽层位于各器件之间，基板的表面设有塑封料层，需散热的器件漏出塑封料层，塑封料层的表面镀有整条的塑封体表面屏蔽层。本实用新型在设计有基板屏蔽层的基板上贴装器件后，在基板屏蔽层上贴装塑封体屏蔽层，然后进行填料塑封料，并漏出需散热器件，最后增加塑封体表面屏蔽层，其封装工艺结构简单，封装效率高，该封装结构确保了散热需求，同时减少了产品的厚度，通过塑封体屏蔽层形成各器件之间的电磁干扰阻断，并采用整条镀塑封体表面屏蔽层，进一步提升了电磁屏蔽效果。