[实用新型]一种用于半导体激光LED芯片的上料装置

摘要

本实用新型涉及对光机上料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的上料装置，包括：上料座、上料台以及上料电机，所述上料台与所述上料座滑动连接，所述上料电机用于驱动所述上料台进行滑动，所述上料座内设有与所述上料台抵接的料盒，所述料盒内设有至少一个装载有模条的模板，所述上料座上设有用于推动所述模板的推料机构，所述上料座上设有用于对空的所述料盒进行出料的出料机构。通过上料电机驱动上料台进行滑动，同时带动料盒移动，通过推料机构的推动作用，将装载有模条的模板推动至上料位，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的上料装置，实现了全自动上料，并提升了其上料效率。