[实用新型]集成电路老化板有效
| 申请号： | 202221557383.9 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN218003636U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 赵志威 | 申请（专利权）人： | 成都鸿立芯半导体有限公司;元六鸿远（成都）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H02H7/125 |
| 代理公司： | 成都擎智秉业专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 610097 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路老化板，包括老化测试座、电源过压过流保护模块、电源状态显示模块、芯片状态指示模块、老化板接口电路；所述电源过压过流保护模块包括双向二极管、自恢复保险管、电容器，所述二极管的输入端与老化板接口电路相连，所述二极管输出端与自恢复保险管的正极相连，所述自恢复保险管的负极与电容器的正极连接；所述电源状态显示模块包括电阻器、高压低亮灯珠，所述高压低亮灯珠的阳极通过电阻器与电源过压过流保护模块的电容器相连，所述高压低亮灯珠的阴极接地。本实用新型集成电路老化板通过电源过压过流保护模块、电源状态显示模块共同实现提高电路稳定性，为集成电路老化板提供稳定工作电压。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 老化 | ||
【主权项】：
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