[实用新型]一种半导体芯片生产用的石墨坩埚有效

专利信息
申请号: 202221473718.9 申请日: 2022-06-14
公开(公告)号: CN218864774U 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 葛雷;孙浩博 申请(专利权)人: 丹东华顺电子有限公司
主分类号: F27B14/10 分类号: F27B14/10
代理公司: 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 代理人: 王栋良
地址: 118000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,安装板固定连接在门型支架外壁上,该设计可使石墨坩埚内的溶液受热均匀,增加坩埚的保温性,减少热量流失,提高溶解速度,并且在倒出溶液时操作更方便更安全。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 生产 石墨 坩埚
【主权项】:
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