[实用新型]一种智能手机主板加工用贴片装置有效

专利信息
申请号: 202221448585.X 申请日: 2022-06-11
公开(公告)号: CN217470406U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 甘健民;王迪 申请(专利权)人: 深圳市健信德科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 李罡
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种智能手机主板加工用贴片装置,包括底板、立柱、顶板、输送带、安装板、对齐板、接近开关、胶水箱、微型增压泵、料箱、第一伸缩杆、固定板、抹胶棉、下料管、电磁阀和振动电机;本实用新型中,通过设置第一伸缩杆、抹胶棉、接近开关和对齐板,输送带对手机主板进行输送,对齐板对手机主板进行对齐,使手机主板依次从接近开关、抹胶棉、下料管和压板的下方经过,当接近开关感应到有手机主板经过时,PLC控制器控制第一伸缩杆通电运行,第一伸缩杆推动固定板和抹胶棉向下移动,通过抹胶棉将胶水抹到手机主板上,采用抹胶棉进行胶水的涂抹,保证胶水涂抹均匀,保证散热片粘接的紧固性。
搜索关键词: 一种 智能手机 主板 工用 装置
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