[实用新型]一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备有效
| 申请号： | 202221448582.6 | 申请日： | 2022-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN217470420U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 甘健民;王迪 | 申请（专利权）人： | 深圳市健信德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备，包括底板组件、立柱、贴片组件、电控柜和控制按钮；本实用新型中，通过设置底板组件和贴片组件，使用时，将芯片放置在放置槽内，带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽内，通过控制按钮控制伸缩杆通电运行，伸缩杆推动安装板和组装板向下移动，将绝缘胶纸粘贴在芯片上，同时进行多个芯片的贴片作业，便于快速高效进行贴片作业，节省劳动力和时间，且避免对产品造成二次污染；通过设置底板组件，安装板向下移动时，缓冲杆插入缓冲套筒内，缓冲杆的下端抵触在弹簧上，弹簧配合缓冲杆对安装板和组装板起到缓冲作用，避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤，提高制造设备的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机芯片 摄像头 自动 智能 制造 设备 | ||
【主权项】：
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