[实用新型]一种基于多层PCB板固定连接结构有效
| 申请号： | 202221428829.8 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN217825522U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘碧灵 | 申请（专利权）人： | 北京鸿普春科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人： | 邹瑜 |
| 地址： | 100000 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于多层PCB板固定连接结构，涉及PCB板技术领域，包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，第一PCB板方向活动连接有第二PCB板，第二PCB板下方活动连接有第三PCB板，通过第一固定杆和第二固定杆均与第一凹嵌槽、第二凹嵌槽活动连接设置，使其方便将第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板三个板层连接起来，免去焊接或者铜钉固定的麻烦，避免了产生金属屑的残留，有助于PCB板固定工作使用，解决了多层PCB板通常采用焊接或者铜钉进行固定，然而此种固定方式，难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路，从而使PCB板报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多层 pcb 固定 连接 结构 | ||
【主权项】：
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