[实用新型]晶圆扩膜机有效
| 申请号： | 202221383702.9 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN217426690U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 夏志勇;方明登;刘瑶林;邓惠建;温业锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆扩膜机，该晶圆扩膜机包括底座、扩膜件、升降气缸和晶圆环，扩膜件设于底座，扩膜件的背离底座的一面设有圆形凸起，升降气缸设于底座，晶圆环连接于升降气缸，晶圆环位于圆形凸起背离底座的一侧，晶圆环对应圆形凸起设置，且晶圆环的内径大于圆形凸起的外径晶圆环能够在升降气缸的作用下相对扩膜件运动至圆形凸起撑住晶圆环的蓝膜，以对蓝膜进行扩膜。本实用新型实施例提供的晶圆扩膜机，能仅利用升降气缸驱动即可实现对蓝膜进行扩膜，而无需设置传动组件，从而有利于简化晶圆扩膜机的结构，便于加工，从而有利于降低晶圆扩膜机的成本，而且晶圆扩膜机的动力输出稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆扩膜机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
