[实用新型]一种半导体激光器芯片厚度检测工装有效
| 申请号： | 202221367220.4 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN217980203U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉文;单娜 | 申请（专利权）人： | 武汉驿天诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 高泽民 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器芯片厚度检测工装，涉及半导体激光器技术领域，为解决现有技术中的半导体激光器的芯片在生产时需要对其厚度进行检测，常用的检测仪器为光学检测工装，但是检测的维度不够全面，时常需要多次检测，检测工作较为繁琐的问题。所述气缸的顶升端安装有第一工业级摄像头，且第一工业级摄像头与气缸通过紧固螺丝固定连接，所述检测仓的内部安装有第二工业级摄像头，且第二工业级摄像头与检测仓通过紧固螺丝固定连接，所述第一工业级摄像头与第二工业级摄像头呈九十度夹角相对设置，所述主机的上方安装有支板，且支板与主机通过紧固螺丝固定连接，所述支板的上方安装有支架，且支架与支板通过紧固螺丝固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 厚度 检测 工装 | ||
【主权项】：
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