[实用新型]整合式晶圆解键合与清洗设备有效
| 申请号： | 202221311137.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217426688U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王志成;吴宗恩;邱云正 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01L21/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种整合式晶圆解键合与清洗设备。整合式晶圆解键合与清洗设备包括输入口、解键合模组、晶圆清洗装置和传送装置。输入口配置为供待处理基板输入至整合式晶圆解键合与清洗设备的内部。待处理基板包括键合的晶圆和载板。解键合模组配置为将待处理基板解键合并且分离为彼此独立的所述晶圆和所述载板。晶圆清洗装置配置为清洗晶圆。传送装置配置为传送待处理基板、晶圆和载板。传送装置运行于输入口、解键合模组、晶圆清洗装置之间。本申请通过将解键合模组与晶圆清洗模组整合于相同设备，以形成连续式工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 式晶圆解键合 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
