[实用新型]一种设置有减震结构的电路板开料装置有效

专利信息
申请号: 202221287051.3 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN217825543U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 伍平 申请(专利权)人: 安徽深淮集成电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26D7/18;B26D7/00;F16F15/067
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 程亮
地址: 235000 安徽省淮北市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种设置有减震结构的电路板开料装置,属于电路板加工技术领域,包括加工台,加工台的顶部固定安装有支撑杆,支撑杆的外表面缠绕有减震弹簧,减震弹簧焊接在加工台的顶部,支撑杆的外表面活动套设有固定套,固定套的底部与减震弹簧远离加工台的一端焊接,固定套的顶部固定安装有固定板,固定板的顶部开设有排料孔,加工台的顶部设置有弹性气囊。该设置有减震结构的电路板开料装置,通过加工台、支撑杆、减震弹簧、固定套、固定板、排料孔和弹性气囊的配合使用,达到了降低电路板开料时的震动,尽量避免电路板损坏的效果;通过抽风机、进气管、排气管和水箱的配合使用,便于快速清理收集加工碎屑,保持加工环境整洁。
搜索关键词: 一种 设置 减震 结构 电路板 装置
【主权项】:
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