[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型提供一种芯片封装结构，包括透明基板、图案化导电层、芯片以及密封件。透明基板包括第一基板表面及凹槽，其中凹槽包括槽底及侧壁。图案化导电层包括多条线路，线路从部分槽底、侧壁延伸至第一基板表面。芯片包括朝向槽底的第一芯片表面、多个电极，电极分别与线路位于槽底的部位耦接。密封件填入凹槽且包覆芯片的至少部分。本实用新型的芯片封装结构因芯片的第一芯片表面朝向透明基板的凹槽槽底，且由于透明基板不易沾黏粉尘或颗粒，故芯片的光线通过透明基板收光或出光皆不会受粉尘或颗粒的影响。因此，本实用新型的芯片封装结构具有更稳定和可信赖的感测精度。