[实用新型]一种芯片层压机的密封圈换装工具有效
| 申请号： | 202221247506.9 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN218018283U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘振禹;刘进;魏洪标;亓秀昌;贠榕;李健;李传龙;刘华;刘爱芹 | 申请（专利权）人： | 山东华冠智能卡有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 250000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开一种芯片层压机的密封圈换装工具，其包括过渡套，所述过渡套包括连接端与过渡端，所述连接端外径与层压机的液压导柱直径相等，所述连接端内侧具有倒角，所述连接端内侧端面为平端面；所述过渡端外径向所述连接端方向逐渐增大。过渡套外径逐渐增大直至与液压导柱外径相等，密封圈可从小径的一端套入，过渡套可以对密封圈进行逐渐准确的定位和导向，使得密封圈可以沿过渡套套于液压导柱，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈进行敲击或变形，可以保护密封圈结构不受损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 层压 密封圈 换装 工具 | ||
【主权项】：
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