[实用新型]一种半导体发光单元和半导体发光器件有效

专利信息
申请号: 202221231256.X 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN217768416U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 黄伟;曹宇星;汪洋;李向阳;周威云 申请(专利权)人: 瑞识科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种半导体发光单元和半导体发光器件,该半导体发光单元包括:基板,设置于所述基板上的半导体芯片,覆盖所述半导体芯片的发光面的第一透镜。所述第一透镜具有一出光面,所述第一透镜的出光面的外边缘为类椭圆形,所述类椭圆形由预设的方形和内切于该方形的标准椭圆定义,具体为,所述类椭圆由数条首尾相连的弧线构成,所述弧线位于所述预设方形的内侧和标准椭圆的外侧,且至少其中部分弧线经过方形和标准椭圆的切点。本申请提供的半导体发光单元的第一透镜更容易形成接近方形的光斑,且所述方形光斑在四个角附近的照度变化小,照射的区域照度更均匀。
搜索关键词: 一种 半导体 发光 单元 器件
【主权项】:
暂无信息
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