[实用新型]串联式肖特基二极管封装组件有效
| 申请号： | 202221198603.3 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217468417U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 廖皇順 | 申请（专利权）人： | 力勤股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种串联式肖特基二极管封装组件，其包含承载框架结构、第一肖特基二极管芯片、第二肖特基二极管芯片及跨接框架。该承载框架结构包括第一承载框架及第二承载框架。该第一、二肖特基二极管芯片分别具有第一电性接面及第二电性接面，该第一肖特基二极管芯片以该第二电性接面设置于该第一承载框架上。该第二肖特基二极管芯片以该第一电性接面设置于该第二承载框架上。该跨接框架跨接于该第一肖特基二极管芯片的第一电性接面与该第二肖特基二极管芯片的第二电性接面之间。借此便于应用于高压的电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 串联式 肖特基 二极管 封装 组件 | ||
【主权项】：
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