[实用新型]一种双槽式蚀刻治具及配套卡尺有效
| 申请号： | 202221187632.X | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217588861U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赵岩 | 申请（专利权）人： | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖北融创智行知识产权代理事务所(普通合伙) 42308 | 代理人： | 张旭超 |
| 地址： | 215613 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双槽式蚀刻治具及配套卡尺，包括治具主体=，其特征在于，所述治具主体的一侧等距设有三个U型槽一，所述治具主体的另一侧与三个所述U型槽一分别对应设置有三个U型槽二，所述治具主体的一侧固定安装有定位组件，通过所述治具主体和所述定位组件设置有配套卡尺，所述定位组件包括底座，所述底座的两端设有安装通孔，并通过安装通孔固定安装于所述治具主体的一侧，所述底座的上端中心设有限位块，所述底座的上端设有两个阻挡块。本实用新型是一种双槽式蚀刻治具及配套卡尺，根据曲轴斜孔角度，通过治具主体双槽式卡槽可在不增加额外治具的情况下实现更换卡尺的位置，且定位组件限位功能实现保证了卡尺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双槽式 蚀刻 配套 卡尺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
